導熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長(cháng)使用壽命。

　　在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì )有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會(huì )阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

　　市面上的硅脂有很多種類(lèi)型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

　　導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場(chǎng)上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現滲油現象，線(xiàn)路板上會(huì )留有油脂痕跡。油脂脫離現象會(huì )使客戶(hù)感覺(jué)硅脂干了。

　　導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(cháng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質(zhì)。