一、導熱硅脂應用范圍：

導熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長(cháng)使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì )有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會(huì )阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類(lèi)型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場(chǎng)上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現滲油現象，線(xiàn)路板上會(huì )留有油脂痕跡。油脂脫離現象會(huì )使客戶(hù)感覺(jué)硅脂干了。

導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，

同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，并且幾乎不固化，

可在-50℃—+230℃的溫度下長(cháng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質(zhì)。

二、導熱硅脂特點(diǎn)：

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(cháng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時(shí)具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專(zhuān)用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了好的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機頭等。