HY-9100導熱硅脂|導熱系數3.0W/m.k
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摘要
HY導熱硅脂典型用途： 廣泛用于電子元氣件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三級管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。
產(chǎn)品介紹
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
本產(chǎn)品大部分采用進(jìn)口原料生產(chǎn)，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷合制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導熱性和絕緣性，使用溫度為 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能。
二、典型用途：
廣泛用于電子元氣件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三級管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。三、使用工藝
清洗待途復表面，然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要薄薄一層即可。四、注意事項：
導熱硅脂不是涂的越多越好，而是保證填滿(mǎn)間隙的前提下越薄越好。五：貯存及運輸
1、避免擠壓，碰撞或硬劃傷
2、防止高溫，雨淋或陽(yáng)光直射
3、保存條件： 15~25 ℃ 濕度＜55%RH4、保存期：在原包裝內上述條件下為6個(gè)月
5、此產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。六：包裝規格:2KG/5瓶/箱
產(chǎn)品展示
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