什么是導熱硅膠片

百美科導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內，又稱(chēng)為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿(mǎn)足設備小型化及超薄化的設計要求，是極 具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極 佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片的選型

◆導熱系數選擇

導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。

一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點(diǎn)的導熱硅膠片。

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。