供應可靠|專(zhuān)業(yè)的導熱硅脂

　　導熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，導熱硅脂從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

　　導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長(cháng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專(zhuān)用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，導熱硅脂此類(lèi)硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，導熱硅脂提供了導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機頭等。

　　導熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，導熱硅脂這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長(cháng)使用壽命。在散熱與導熱應用中，導熱硅脂即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì )有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會(huì )阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類(lèi)型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。